致微科技聚烯烴彈性體配方體系和聚氨酯彈性體配方體系超臨界物理發(fā)泡鞋墊材料,采用空氣中的氮氣和工業(yè)廢氣中的二氧化碳作為發(fā)泡劑撇簿,在材料內部形成大量微納米級氣孔結構聂渊,得到高彈泡棉,綠色環(huán)保补疑,符合可持續(xù)發(fā)展要求歧沪。適配傳統(tǒng)鞋墊成型工藝,具有高回彈莲组,低壓縮變形诊胞,易加工成型等特點。推出通用級到進階锹杈、高階等多種配方體系撵孤,致微突破性地把物理發(fā)泡鞋墊材料的功能性和經濟性統(tǒng)一,讓物理發(fā)泡鞋墊材料的價格不再高不可攀竭望,致力于全面替代化學發(fā)泡鞋墊材料邪码。可用于運動休閑鞋咬清、慢跑鞋闭专、專業(yè)跑鞋鞋墊,減壓鞋墊旧烧、以及足弓墊影钉、足跟墊功能鞋墊配件等。
l 超臨界物理發(fā)泡掘剪,無有毒有害物質平委,無異味
l 優(yōu)異的回彈性
l 抗壓縮變形
l 易加工成型
l 配方可調節(jié)性
l 經濟性和功能性并存